Công nghệ làm mạch in PCB (Printed Circuit Board – Bảng mạch in) nhiều lớp là quá trình sản xuất bảng mạch có nhiều lớp mạch in điện tử trên một tấm cơ sở composite. Quá trình này cần sự chính xác cao và kỹ thuật phức tạp hơn so với việc sản xuất PCB một lớp.
Dưới đây là các bước chính trong quá trình sản xuất PCB nhiều lớp:
- Thiết kế mạch in: Sử dụng phần mềm thiết kế mạch in để tạo ra bản vẽ kỹ thuật của mạch in điện tử, bao gồm sơ đồ mạch và layout. Đây là bước quan trọng để xác định kết cấu và định dạng của mạch in. Phần mềm thiết kế PCB sẽ được sử dụng để tạo bản vẽ kỹ thuật của mạch in với số lượng lớp mong muốn.
- Tạo lớp nền (substrate): Các lớp substrate, thường là fiberglass epoxy hoặc các loại vật liệu cơ bản khác, được chế tạo và phủ lớp đồng ở mỗi mặt.
- Laminating và press: Các lớp substrate cùng với các lớp mạch in được xếp chồng lên nhau và dán kết chặt để tạo thành một tấm gồm nhiều lớp.
- Hóa chất cách điện: Các lớp mạch in được phủ bằng hóa chất cách điện để đảm bảo không có tiếp xúc điện giữa chúng.
- Chạy qua máy khoan: Sử dụng công nghệ khoan laser hoặc khoan cơ để tạo ra các lỗ thông qua tất cả các lớp của PCB.
- Mạ mạch in: Áp dụng lớp dẫn điện và cách điện lên bề mặt để tạo ra mạch in và cách điện giữa các lớp.
- Sản xuất bảng mạch thành phẩm: Cắt và gia công tấm mạch in nhiều lớp thành kích thước cần thiết.
- Kiểm tra và kiểm soát chất lượng: PCB sẽ được kiểm tra chất lượng để đảm bảo rằng không có lỗi hoặc vấn đề nào trong quá trình sản xuất.
Xem thêm: Mạch PCB dẻo và ứng dụng của mạch dẻo
Công nghệ làm PCB nhiều lớp yêu cầu các máy móc và quy trình chế tạo chính xác và kỹ lưỡng, đặc biệt là trong việc chống thấm nước, cách điện, và đảm bảo sự liên kết chặt chẽ giữa các lớp. Đây là quá trình phức tạp nhưng cung cấp hiệu suất và tính tin cậy cao cho các ứng dụng điện tử đòi hỏi độ chính xác cao.
